半导体集成电路制造与封装

核心挑战：

在超净、高腐蚀性的极端工艺环境中，设备需同时应对两大核心矛盾：纳米级运动精度与超高加速度/真空环境的兼容性；特种气体与超纯化学品输送的绝对零污染、零泄漏。任何微振动或微粒析出，都将直接冲击千亿级芯片的终极良率与设备可靠性。

EASECHAIN的解决方案

微型轴承

为真空传送机械臂的精密导向轴、光刻机工件台的微动调整机构、晶圆探针台的精密旋转平台提供核心支撑，在超高加速度与真空环境下，实现亚微米级运动平稳性与超长寿命。

流体连接件

为CMP设备研磨液输送管路、刻蚀与薄膜沉积设备特气面板、超纯水循环系统构建全金属、全焊接或超高洁净卡套接头（如VCR）的密封方案，从源头杜绝微粒析出与介质污染风险。

典型应用